Credo,于近日发布其最新产品Nutcracker ——业内首款3.2Tbps XSR 低功耗，单通道速率为112Gbps的高速连接Chiplet。为适应下一代MCM (多芯片组件) ASIC的应用需求，该产品在功耗及连接距离性能上进行了深度优化，可用于高速交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习 (ML)和光电合封（CPO）等多种场景。
NutcrackerHost端有32条低功耗112G XSR SerDes 通道, 用于与片上系统（SOC）的主ASIC通信。Line端有32 条采用DSP优化技术的低功耗112G MR+通道, 用于提供向外通信的接口。
Credo独特的DSP技术使其能够在保证低功耗的前提下，采用TSMC 12nm成熟工艺制程来开发生产这款32x112Gbps XSR <—> 32x112Gbps MR+ Retimer 裸片。相比之下, 其他替代解决方案则将需要使用更为昂贵的7nm 或5nm工艺节点。
经Credo优化设计的芯片架构，使SOC ASIC供应商能够通过使用面积节省和功耗较低的XSR接口，最大限度发挥其核心处理功能。Nutcracker可为 MCM 提供强大的封装外部接口，以便于其集成在各种系统级配置中。
在MCM设计中使用Chiplet可以加速ASIC的发展与创新，能够更快满足交换机、存储、服务供应商、高性能计算、人工智能和机器学习等多种应用场景下不断增长的性能需求。
“我们与全球财富200强的大客户进行战略合作，研发并实现了Nutcracker的商业化，” Credo商务拓展副总裁Jeff Twombly表示。“下一代ASIC部署需要采用异构MCM来满足所有技术行业对性能方面不断增长的要求，这其中也包括数据中心新兴的光电合封（CPO）技术。Nutcracker是当下能够满足这些需求的先进的解决方案。” Twombly继续说道。
650 Group创始人兼技术分析师Alan Weckel表示：“Credo的Nutcracker XSR Chiplet是下一代ASIC设计的重要组成部分。随着数据中心市场向400G、800G及更高速的ASIC发展，市场将从单芯片ASIC过渡到MCM解决方案。此外，随着市场朝25.6Tbps、51.2Tbps迈进，我们预期将会有更多ASIC采用MCM结构。”
Nutcracker将在2021 TSMC 线上创新平台中进行展示。活动后，展演视频将在Credo官网发布。目前，Nutcracker已投入量产。
放置奇兵复活节答题活动题目答案汇总分享给大家，在放置奇兵放置谜题复活节答题活动中需要正确回答题目可以获取奖励，今天小编给大家带来了各个谜题的答案，希望可以帮助到
