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天德钰科研实力雄厚 有望在快充芯片市场再创佳绩

2022-06-28 16:48:48

天德钰科研实力雄厚 有望在快充芯片市场再创佳绩

深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称:天德钰)自2010年成立以来,就一直深耕移动智能终端领域,在快充芯片市场更是表现亮眼,推出的产品广受行业市场青睐。

天德钰设计的第一颗FP6601Q协议芯片,凭借设计理念高兼容性以及高可靠性,一经发布即在快充市场上造成轰动。此后又针对USB PD快充应用推出了JD6606S芯片,不仅外围简单,而且拥有极致性价比,获得公牛、品胜、铁甲等多个品牌采用。

而天德钰最新推出的JD6608更是一颗功能强大,协议支持全面,外围精简的协议IC,专为USB-C电源应用而设计,以低功率单C口带PPS充电器市场为主,为PD适配器协议芯片市场提供了一个全新的选择。经充电头网测试,苹果、华为、三星、OPPO、vivo、小米等手机厂商的大多数机型的快速充电均可被天德钰JD6608支持。

“以创新为驱动、市场需求为导向”是天德钰一直以来的科研宗旨,目前天德钰已经拥有多项自主研发的核心技术。面对广阔且充满发展机遇的快充市场,天德钰还将继续以雄厚的科研实力,谋取更加亮眼的成绩。

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